IC 構裝用導電接著材料除具接著性外亦具有導電性，主要成分有二: 1.黏著劑(Binders) 2.導電粒子(conductive Particles)，常用之導電粒子 為 Ag 、 Au 、 Cu 、 Al 、 steel 及 Carbon black ；常用之黏著劑有epoxy、PU、silicones、vinyl 及 acrylic 幾類，以下分別針對組成種類及特性加以介紹:

黏著劑(Binders)
有機黏著劑用於電子元件之接著 時，主要功能包括有：在導體連接器等電子元件間提供高的電氣絕緣性， 使其保持一定之接著強度及耐熱性質，以及保護其避免環境之損害， 這些環境因素包括濕氣熱、鹽霧、氧氣、輻射、微生物、化學物質及 溶劑等之影響。因此黏著劑在黏晶材料之可靠性、施工性及穩定性上 佔有很重要之地位，常用黏著劑又可分為熱塑性及熱固性兩種，其特點說明如下。

1.熱塑性樹脂如 SBR、Acrylate、Silicone、plyimide 

優點：基材可加熱熔融，具反覆加工性，因此可更換不良接著點。

缺點：無法耐高溫，此外加溫、加壓黏著 後的熱收縮應力，會有 彈性恢復現象，導電度不穩定。

2.熱固性樹脂，如: epoxy、Acrylate、Urethane、cyanate ester

優點：樹脂硬化形成網狀交聯結構，具良 好的熱安定性，且可維
持良好的導電性。其中以環氧樹脂的應用最為普遍。
缺點：較難 rework 

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