晶化科技股份有限公司（設立於新竹科學工業園區）
本案投資金額為新台幣0.8億元，擬研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：高階封裝用材料1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film, BCF) 2.片狀封裝材料 (Sheet Molding Compound, SMC) 3.    底部模封材料 (Molded Underfill, MUF) 4.導熱超薄膜 (Thermal Conductive Extra Thin Film, TCF)。

   
本案以半導體晶圓尺寸為主之高階封裝用膠材開發及生產製造公司，主要專注於兩大類晶圓級封裝產品市場: 3DIC(泛指TSV堆疊式封裝/2.5D相關)及Wafer-Level Package (包含WLCSP及 FOWLP)；由於晶圓製造、封裝與測試一直是我國科技發展的強項，其中封測產業的產值約占全球的一半，具有舉足輕重的地位。

   
本案所有關鍵技術皆為自主研發，在3D IC/FO WLP等高階封裝技術擁有高分子封裝膠生產及開發的技術，其初期主要產品晶片背面保護膠帶(BCF)及片狀封裝材料在主要產品特性上都優於競爭對手，且生產成本也低於國際級競爭廠商，亦可與各封裝廠進行共同開發，協助解決封裝用材料的需求，具有客製化的優勢。因此對本土研發人力素質的提升及我國晶圓封測產業的競爭力都有很大的幫助，值得引進園區。