在台積電二季度財報中，按下游應用拆分來看，智慧手機仍為主要下游（47%），其餘分別為HPC（33%）、IoT（8%）、DCE（5%）、汽車（4%），受新冠疫情影響，多數板塊環比下降，而受益於疫情後資料中心需求快速增長，HPC高性能運算業務環比大漲12%，帶動總營收實現環比增長 從營收構成上看，7nm制程出貨占台積電第二季晶圓銷售金額的36％；16nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的18％。

整體先進制程（包含16nm及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的54％。 另據公司在法說會上透露，3nm制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。   

受5G智慧手機和高性能計算的推動，預計5nm制程下半年增長強勁，全年將貢獻營收約8%，但低於此前在一季度法說會上提到的10%占比。3nm制程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。