5G 晶片進入三國鼎立時代

2020-08-13

       

5G 時代已經來臨,中國走在時代前沿。工信部最新資料顯示,截止 6 月底,中國 5G 基站建設開通超過 40 萬座,197 款 5G 終端拿到了入網許可,5G 手機今年的出貨量已達 8623 萬部。市場研究機構 Counterpoint 也指出,今年第二季度,中國銷售的智慧手機中有 33% 支援 5G,領跑全球。Counterpoint 近日發佈了報告《5G 開啟新一輪的移動網路遷移,全球基帶廠商迎來新征程》,闡述手機基帶 / 晶片廠商迎接 5G 重塑終端賽道催生的智慧手機升級換代大潮。而且,報告還提到,5G 不僅“帶飛”了 5G 手機,還有一些容易被業界忽視的細分領域,也會因 5G 的規模商用,而出現全新的市場機遇。

        

對於 5G 創造的新賽道——5G 手機,Counterpoint 報告預測,2024 年 5G 智慧手機出貨量有望達到 11.6 億台,五年複合年增長率為 137%,占整體手機出貨量的 70%。從晶片供應商角度看,5G 晶片更加複雜,門檻更高,目前獨立晶片供應商仍然是高通、聯發科、紫光展銳 “三駕馬車”並行。報告指出,高通擁有從 SoC、基帶數據機到收發器、射頻前端 (RFFE),再到天線的端到端產品組合,並同時支援 6GHz 以下和 mmWave 頻段,無論是平臺的功能特性,還是商用機型數量,高通均領先于競爭對手,佔據半數以上的 5G 市場份額。作為跟隨者的聯發科也在積極佈局 5G,不斷壯大其 5G 天璣系列產品線。目前,聯發科已有天璣 1000/1000plus、天璣 800/820、天璣 720 等 5G 晶片上市。

      

紫光展銳在 2019 年發佈了 5G 多模基帶晶片 V510,今年發佈了採用 6nm 工藝的 5G SoC 平臺虎賁 T7520,搭載 5G 超級上行技術,上行速度的提升多達 60%,並將下行的峰值速率提高到 3.25Gbps 以上。這些特性使虎賁 T7520 作為主流 5G 智能手機平臺極具競爭力。