台積電竹南封測廠第一期廠區預計2021年5月完工，總投資額估計超過新台幣3032億元，估計將可創造1000個以上就業機會。
    
台積電董事會今年(2020) 5月12日核准竹南先進封測廠建廠經費後，目前已積極展開建廠準備作業。苗栗縣長徐耀昌臉書發文透露，台積電廠務處人員已與他會面，苗栗縣政府近期核發雜項執照後，台積電將於6月中旬辦理施工說明會。
    
由於，看好AI及HPC 發展趨勢，3D封裝技術成為開發目標。所謂 3D 封裝技術，主要為求再次提升 AI 之 HPC 晶片的運算速度及能力，試圖將 HBM 高頻寬記憶體與 CPU / GPU / FPGA / NPU 處理器彼此整合，並藉由高端 TSV（矽穿孔）技術，同時將兩者垂直疊合在一起，減小彼此的傳輸路徑、加速處理與運算速度，提高整體 HPC 晶片的工作效率。
    
除了封測廠(日月光、力成、Amkor等)積極加入外，半導體代工製造商(台積電、三星等)與 IDM 廠(Intel)也陸續投入3D封裝技術研發及資源。