新冠肺炎持續在全球範圍內蔓延，在2020 年 7 月 20 日的時候，全球已經有 1,430 萬人感染新冠肺炎，死亡人數超 60 萬。

目前來看，新冠肺炎蔓延的趨勢有增無減，因此全球各國都繼續“緊鎖大門”！結果導致製造行業需求下滑，零部件、材料的供應鏈中斷，企業產生巨額的赤字，越來越多的企業無法做出下一財政年度的業績預想。

然而，半導體產業卻絲毫沒有受到新冠肺炎的影響，比方說，位於微縮加工技術頂端的臺灣 TSMC 已經量產採用全球最尖端曝光設備 EUV 的 5 納米節點（以下省略“節點”）技術，此外，TSMC 還計畫自 10 月開始 3 納米的風險生產（Risk Production），2021 年開始量產。另外，TSMC 已經正式開始研發 2 納米，且計畫在 2021 年下半年開始 2 納米的風險生產（Risk Production）。

同時，韓國三星電子也一直緊隨在 TSMC 之後，也就是說，儘管全球陷入了新冠肺炎的危機之中，半導體的微縮技術不僅沒有停滯，反而在加速發展。

據 WSTS （World Semiconductor Trade Statistic，世界半導體貿易統計協會）預測，與存儲半導體低迷的 2019 年相比，2020 年全球半導體出貨金額預計增長 3.3%，增至 4,260 億美元（約人民幣 29,820 億元）。雖然存儲半導體的恢復情況不佳，但新冠肺炎的影響幾乎微乎其微。

另一方面，據 SEMI （Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體產業協會）預測，2020 年全球半導體生產設備的出貨金額與 2019 年相比，下滑 4%，相對 2020 年，2021 年預計增長 24%，增至 677 億美元（約人民幣 4,739 億元）。因此，就生產設備而言，今年（2020 年）雖然受到了新冠肺炎的輕微影響而增長速度放緩，2021 年預計會出現歷史最高值（超過 2018 年存儲半導體泡沫時的實績）。

從上文可知，新冠肺炎對半導體、半導體生產設備的影響甚微，2021 年二者都將回到正常的增長軌道。就原因而言，筆者推測如下：雖然新冠肺炎導致智慧手機、數碼家電、汽車等產品的需求嚴重下滑，然而，由於全球範圍內遠端辦公的普及，PC 終端、資料中心（Data Center）等的需求急劇擴大。   

總之，就所有的半導體生產設備而言，日本、歐洲、美國的某些企業創造了“1 超-3 超+其他”的模式，也就是說，這些企業彙集了半導體生產設備的技術要領，新型企業很難打入。中國雖然在力推半導體生產設備的國產化，但尖端生產設備的研發是需要相當長的時間的。

那麼，半導體生產設備未來的出貨金額趨勢如何呢？從過去的經驗來看，半導體生產設備出貨金額比半導體本身的浮動要更明顯，未來應該還會出現“某某泡沫”、“某某衝擊”這種現象，屆時半導體生產設備的出貨金額還會出現大幅度的變化。

但是，邏輯半導體的微縮化一直沒有停步，此外，DRAM 的微縮化也會繼續進步，同時，3D NAND 的積層數量應該也會繼續增加。因此，筆者堅信雖然半導體生產設備的出貨金額可能會出現較大的浮動，但整體是呈現增長趨勢，至少不受新冠肺炎的影響、且繼續增長。

筆者簡介：

湯之上隆細微加工研究所所長

生於 1961 年，出生於日本靜岡縣。畢業于京都大學研究生院（碩士課程為原子核工學專業），後就職於日立製作所。此後 16 年中，先後在中央研究所、半導體事業部、設備研發中心、爾必達（因工作調動）、半導體前沿技術公司研發協會（即 Selete，因工作調動）從事精密加工技術研發工作。2000 年，被京都大學授予工學博士學位。目前，擔任半導體產業和電力機械產業顧問及撰稿人，細微加工研究所所長。著有《日本“半導體”的戰敗》《“電器、半導體”產業大崩潰的教訓》、《日本型製造業的敗北，零戰·半導體·電視機》。