據財聯社消息顯示，7 月 18 日，華天科技（南京）有限公司積體電路先進封測產業基地（一期）專案投產儀式舉行。據悉，該項目於 2018 年 4 月對接洽談，2018 年 7 月正式簽約，2019 年 1 月舉行開工儀式，2020 年 3 月設備進場。

據浦口經濟開發區報導顯示，華天董事長肖勝利介紹，華天科技（南京）積體電路先進封測產業基地專案總占地面積 500 畝，計畫總投資 80 億元，預計新建總建築面積約 52 萬平方米。專案一期總投資 15 億元，占地面積 300 畝，規劃總建築面積 30 萬平方米，計畫引進進口工藝設備 1000 台。一期建成達產後，預計 FC 系列產品和 BGA 基板系列產品年封測量約 39.2 億隻，可實現銷售收入 14 億元。

此前，6 月 16 日，華天科技在互動平臺答投資者提問時表示，公司南京基地規劃進行記憶體、MEMS、人工智慧等積體電路產品的封裝測試，目前已進入試生產階段。

大眾證券消息顯示，華天南京專案的推進將使得華天科技擁有從天水出發，東進西安、長三角的黃金走廊，著眼全域借位，借助區域生產成本和人才優勢，華天科技將成為全球封裝技術的有力競爭者。

從整體上看，近年來，華天科技在南京、昆山工廠持續佈局先進封裝領域，在 WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多個技術領域均有佈局，同時還打通了 CIS 晶片、記憶體、射頻、MEMS 等多種高端產品。上述項目達成投產後，能夠為華天科技帶來新的利潤增長點。

此外，據證券日報報導顯示，進入下半年，華天科技總投資超 9 億元的昆山擴建項目建設也進入了衝刺階段。擴建項目建成後，預計年新增 FC 生產線封裝測試生產能力 66 億塊、Bumping 生產線生產能力 84 萬片、WLCSP 生產線生產能力 36 萬片、TSV （8 英寸 /12 英寸）生產線生產能力 43.2 萬片。同時，晶圓級感測器封裝技術、扇出型封裝技術、三維系統互連技術將達到世界先進水準，中高端封裝占銷售比例提高到 50% 以上。