毫無疑問，膠水不僅在人們日常生活中起重要作用，在電子行業裡也有無法取代的地位。隨著工業系統和電子產品的小型化與集成密集化的增長，當今的電子產品會產生大量的熱量。電子行業的這種現象還會繼續發生，而吸收這些多餘的熱量對於將來的應用就會顯得越來越重要，膠水成了其中不可或缺的一環。

作為全球領先的電子材料供應商，漢高Henkel從半導體封裝到電路板組裝，從顯示幕材料到散熱管理，為全球及中國眾多客戶提供全方位電子材料及解決方案。在此次會議中，漢高帶來了全新的解決方案。

發力攝像頭模組市場

首先是攝像頭模組，在消費電子領域，儘管全球智慧手機的增長日趨飽和，但由於智慧手機正面向更高圖像性能和識別感應功能的方向發展，兩個以上多攝像頭的智慧手機在整個智慧手機市場已達半數。

劉鵬指出，隨著人們對手機拍照要求的不斷提高，廠商開始不斷提升攝像頭圖元，由往常的 6400 萬圖元，逐步提高到現在一億圖元，乃至更高的圖元，並且這種現象會越來越普及，這對其晶片以及模組工藝要求越來越高，

基於這個特點，漢高開發了一系列的產品--2040 系列，作為晶片粘接膠，這一系列產品可以提供針對不同的鏡頭翹曲度的膠水，控制翹屈，幫助模組廠組裝整個模組，同時可以實現更高的良率。

另一方面，攝像頭模組製造商需要應對多個具有精密結構的定焦或變焦攝像頭模組集成要求，以及更高的成像品質要求。對此，漢高也開發了一個系列，針對不同訴求做自動對焦的膠水。有高可靠性的膠水，專門適用於窄邊框。還有防露光的膠水等。

漢高Henkel從 2016 年到 2017 年才剛剛進入攝像頭的市場，目前正在不斷增長市場份額，劉鵬表示，攝像頭產品本身會革新，帶來全新應用機會，隨之為漢高帶來新的增長點，漢高在其中將不斷尋求新的發展機會。不僅如此，就漢高自身而言，也擁有強悍的實力。

首先是其強大的生產線，劉鵬介紹道，漢高擁有整體解決方案，例如模組中會涉及到 7-8 個應用點，漢高的解決方案中都會涵蓋，因此這是一個成體系的方案，對於客戶來說，使用感更加良好，更加順手，畢竟膠水之間也需要配合。

其次是漢高Henkel快速及時的服務，漢高在本地就設有服務商，能夠更快反應客戶的需求，以及更好的進行售後服務。

最後是漢高本身強大的研發能力，漢高目前在上海設有研發團隊，配備三個實驗室，還有專門做 CCM 或者其他方面模組工廠的膠水研發。除此之外研發團隊也會探索更加前沿的方向，比如超前的膠水應用點等，能夠更快捕捉技術的發展趨勢。

佈局先進封裝及記憶體市場

攝像頭模組只是漢高涉及的一方面，漢高在先進封裝、記憶體方面也有自己的佈局。就先進封裝領域而言，當前半導體和封裝技術快速發展，對於晶片與電子產品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長，促使先進封裝技術不斷突破發展。同時，由於人工智慧、自動駕駛、5G 網路和物聯網等新興產業的大力發展，市場對於先進封裝的需求越來越強烈。

針對這些需求，漢高推出了一系列解決方案，包括用於扇入 / 扇出晶圓級封裝的液態壓縮成型材料和背面保護膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，專為具有挑戰性、低間隙和細間距的倒裝晶片器件而設計的毛細底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用於功率 IC 和分立器件，以滿足更高散熱需求的 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結晶片粘接膠。

用於扇入 / 扇出晶圓級封裝的液態壓縮成型材料模塑後固化後的翹曲非常低，且能夠快速固化、低溫模塑固化，實現高產出，適用於各種晶圓級封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100 背面保護膜具有低翹曲、出色可靠性和作業性等特點，可返工性能也很強。

專為倒裝晶片器件而設計的 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA 則對多種基材具有優異的潤濕特性和良好的可靠性，具有線上作業時間長、流動性好、高產能等優點；用於功率 IC 和分立器件的 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結晶片粘接膠，在銀、銅、PPF 基材具有良好燒結性，能提供與傳統銀漿同樣良好的作業性，又具有優異的電氣穩定性和導熱性，而且其無鉛配方對環境也更加友好。

同時還有記憶體方面，隨著電子產業的蓬勃發展，電子科技不斷地演進，電子產品的設計也朝著輕、薄、短、小的趨勢發展。堆疊晶片成為助力先進集成封裝的領先技術，能在增強記憶體晶片功能的同時不增大封裝體積。為了滿足不斷發展的晶片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如 25-50μm 厚度，對於半導體元器件至關重要。

漢高最新推出的 LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導電晶片粘接薄膜用於堆疊封裝晶片而設計，可説明製作記憶體件。這一解決方案可以實現薄型封裝，並具有優異的作業性和出色的可靠性。在作業性方面，它具有良好的 Thermal Budget 性能，而且無膠絲，晶片拾取無雙晶片現象，另外穩定的晶圓切割和晶片拾取性能，特別適用于薄型大晶片應用。

針對 3D 立體堆疊封裝的高頻寬記憶體 (HBM)，漢高推出的預填充型底填非導電薄膜 LOCTITE ABLESTIK NCF 200 系列，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制，在 TCB 制程中可以保護導通凸塊。支持緊密佈局、低高度的銅柱，專為無鉛、low K、小間距、大尺寸薄型倒裝晶片設計。

膠水作為最傳統的連接方式，在現代製造中起著越來越多樣化和多功能的作用，漢高正憑藉其創新理念、專業技術和全球化的資源，為半導體產業提供全方位的產品和領先的解決方案。

資料來源:  Semicon China 2020