2020年積體電路產業正在進入後摩爾定律時代。要延續摩爾定律，解開後端“封裝”技術的瓶頸成為法門之一。晶化科技最主要的業務就是利用獨有的配方設計和精密塗佈技術，協助廠商開發目前市面上「不存在」的半導體封裝膜材，根據客戶的需求設計符合需求，並藉此協助廠廠開發半導體先進封裝製程，跨足3D封裝領域，進而拉抬在國際上的競爭力。

國際半導體產業協會 SEMI 預測未來 3-5 年的半導體產業有巨大的晶片需求及市場機會，但技術的挑戰甚大，藉由不同技術、不同功能、 不同材料間的異質整合創新及創造高附加價值之終端產品。而台灣半導體市場達 2.62 兆台幣，排名世界第三，今年年有機會重回第二，如何達成創新研發，將是台灣維持領先的重要決勝點。  

台積電靠著5奈米製程的領先，成為了 2020 年上半年第一大半導體製造商，但台灣在半導體相關產業的突破還有個重要的環節沒有解決：設備。半導體先進製程的設備領域長期被少數大廠壟斷，諸如光刻機龍頭ASML以及物理氣相沉積 (PVD) 設備龍頭AMAT分別佔據了細分市場上75.3%和84.9%的市佔率，封裝材料:  半導體封裝材料皆仰賴國外進口，這代表台灣半導體廠商縱然為了更先進的技術，更龐大的市場份額而進行投資，亦會將龐大的預算外流至國外廠商，而難以在台灣國內達成產業成長縱效，2017 年，台灣半導體設備投資創造了超過 5000 億需求，但國內自給率僅 12%。

在這個環境下，晶化科技致力於研發先進封裝膜材，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。