最主要的是翹曲（Warpage）的挑戰。多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in/Fan-out 等先進封裝透過推疊兩個或更多不同功能晶片，並以雷射垂直導通孔（Through Silicon Via; TSV）進行結合，這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，當遇到溫度的變化因材料本身熱膨脹係數不同（CTE）就會產生翹曲（Warpage），若選擇不好的材料有可能翹曲過大而導致後續 SMT 電路板的結合異常。

另一方面，5G 技術針對較高頻電路板材料也是挑戰之一。電路板應用於車載中除了必須考量訊號衰減的因素外，更需要關心的是在高溫的環境中是否也有翹曲的狀況發生。 

不正常的翹曲的確會造成可靠度驗證的風險，導致元件與電路板在實際驗證時會有極大落差。過去的作法是先按規範實作，設計出電路板，客戶端有問題再逐一調整修正，直到做出可實際應用的電路板，而這種作法勢必耗費大量的人力與時間資源。