近日，上海新陽發佈公告顯示，公司擬向特定物件發行股票不超過 87,194,674 股（含本數），募集資金總額預計不超過 150,000.00 萬元（含本數）， 扣除發行費用後將全部用於積體電路製造用高端光刻膠研發、產業化項目（以下 簡稱“光刻膠項目”）、積體電路關鍵工藝材料項目和補充流動資金。

具體來看，上海新陽指出高端光刻膠是我國半導體產業鏈上缺失的一環，長期以來一直依賴進口， 從國家發展戰略和行業安全上考慮，都必須儘快填補這一空白。光刻膠項目是 我國半導體積體電路產業戰略發展中亟待解決的、對提升全行業技術能級起到支撐作用並具有很大產業化前景的關鍵技術和核心技術，具有舉足輕重的全域性影響力。

因此，本次向特定對象發行募集資金擬將部分資金投資於積體電路製造用高端光 刻膠研發、產業化專案，主要目標為實現 ArF 幹法工藝使用的光刻膠和面向 3D NAND 臺階刻蝕的 KrF 厚膜光刻膠的產業化。

上海新陽在其公告中稱，公司已將高端電子光刻技術作為公司發 展的重點，研發成功後將成為公司的第三大核心技術，掌握高端光刻膠的產業 化技術是公司的戰略發展需要。

另一方面，本次向特定對象發行募集資金還擬將部分資金投資于由公司全資子公司合 肥新陽半導體材料有限公司（以下簡稱“合肥新陽”）實施的積體電路關鍵工藝 材料專案。項目通過新建廠房、引進國內外先進的自動化生產設備和高端技術人 才，將合肥新陽打造成為公司第二生產基地，作為公司在積體電路產業重鎮合肥 的重要佈局。第二生產基地的建設一方面提升了公司半導體相關超純化學材料產 品生產製造能力，滿足客戶不斷增長的產品需求；另一方面雙基地的運行也為公 司產品供貨穩定性提供了雙重保障，增強了對客戶的吸引力。

上海新陽公告中指出，通過本次向特定物件發行股票，公司可以募集的股權資金實施項目投資、踐行公司戰略規劃，輕裝上陣，同時彌補專案資金缺口，緩解公司資金壓力，資產負債率、財務成本和償債風險有效降低，公司的抗風險能力將進一步增強。因此本公司選擇向特定物件發行股票具備必要性。

小編認為台灣政府應該更積極的投入半導體關鍵材料國產化和自主化的推展，而不是喊喊口號，台灣雖為半導體產業龍頭，但半導體關鍵材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法客製產品服務。唯有台灣半導體材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化，才有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。