台灣半導體材料產業於全球貿易戰下之挑戰與機會
2020-08-18台灣半導體材料產業於全球貿易戰下之挑戰與機會
美中貿易戰延燒至2019年，日韓貿易戰也是針對半導體用的關鍵原物料進行出口管制，這場膠著已久的貿易戰，關鍵就在5G與半導體。真正箭在弦上的是半導體產業，包括製程、設備、材料等技術，誰能掌握半導體，誰就能擁有最佳談判籌碼。因此，未來各國朝向「供應鏈自主化」發展已成新趨勢。在未來5G與AIoT產業趨勢領導下，相關材料的需求將越來越大，是挑戰亦是機會。台灣應該善用我國在半導體構裝產業的優勢，積極布局先進構裝製程之材料技術，提升材料技術水準、完整半導體構裝上/中/下游產業，朝真正落實供應鏈自主化的方向努力。
半導體構裝技術市場與構裝材料需求
2019年富士總研整理，全球IC構裝元件預估2019年達2,593億個，其中以FO-WLP構裝元件年平均成長率達12.9%為最大成長幅度、FC-CSP以年成長率8.4%居次。台灣的TSMC與ASE位居全球前三大構裝廠之列，然而這些關鍵構裝所需的關鍵封裝材料則大多掌握在日本，以MUF (Mold Underfill)封裝材料為例，日本市占率約為57.5%，占了全球一半以上的產能；FC-CSP構裝需要的Underfill封裝材料亦然，日本市占率約為69.8%，占了全球約七成的產能。
尖端封裝技術將是延續半導體系統整合的主要關鍵，因應下世代的通訊市場，有許多新的材料特性需求，國外封裝材料大廠大多仍處於小量送樣的階段，現在建立5G半導體封裝材料技術、布局專利，並結合國內相關上下游供應鏈、帶動國內的材料廠商進入高階封裝材料領域，是關鍵的時機。5G時代的來臨帶動了互聯網與車聯網的蓬勃發展，面對高速、高頻的傳輸，需要多元的構裝元件來滿足，如高密度構裝、高頻運算、高溫、高可靠度等需求；而相對應的構裝材料(Packaging Materials)則需要具備低介電常數、低介電損失、高流動性、低翹曲、高導熱等特性。
供應鏈自主化為生存之道
在日韓貿易戰中韓方吃虧，主要在於日方掌握了重要的關鍵原物料。有鑑於此，韓國正積極推動、加速半導體設備及材料國有化的腳步，規劃預估至2022年時，韓國境內生產製造裝置的占比，將從20%提升至30%。台灣政府應該更積極的投入半導體關鍵材料國產化和自主化的推展，台灣雖為半導體產業龍頭，但半導體關鍵材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法客製產品服務。唯有台灣半導體材料供應在地化、技術自主化、先進設備能夠國產化，才有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位。
