LED封裝技術主要是往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化發展。從晶片來看，目前最普遍的是水平式晶片，比較高端的廠商則研發垂直式晶片與覆晶型晶片，原先水平式LED使用藍寶石基板，散熱能力較差，且在高電流驅動下，光取出效率下降幅度也較大。因此，為了降低LED成本，高電流密度的晶片設計便以獲取更多的光輸出為主要研究方向，在這樣的考慮下，使用垂直式封裝的晶片便成為下一課題，此類晶片使用矽等高散熱基板，在高電流操作下有更好的散熱效率，所以也有更高的光輸出，但由於製作流程複雜，工藝良率過低，以致於無法達到理想的高性價比，由此可知，在高瓦數封裝上，技術良率所導致的價格因素也是一大考慮。

LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展，目前主要的亮點有矽基LED和高壓LED，矽基LED之所以引起業界越來越多的關注，是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱能力更強，因此功率可做得更大，Cree就重點在發展矽基LED，它目前存在的主要問題是良率還較低，導致成本還偏高。