LED晶片要通過封裝才能形成發光的二極體。才能發光。那麼LED晶片封裝有哪些樣式呢?LED晶片封裝在結構上會有哪些區別呢?下面來為大家一一解答。

LED晶片封裝分很多種，要根據實際的光電特性要求來運用不同樣式的封裝，單但常見的LED封裝有一下五種常見的樣式。

一、LED晶片軟封裝，這種封裝樣式一般應用在字符顯示、數碼顯示、電陳顯示的LED產品中。LED晶片軟封裝就是把LED晶片直接粘結在PCB印刷版上，通過焊接線連成我們想要的字符、陳列效果。再用透明樹脂來保護這些晶片和焊線。

二、引腳封裝法。這種封裝的主要優點就是能夠靈活控制LED晶片發出光的角度，同時也可以很容易的實現測發光的功能，引腳封裝法只要把晶片固定在引線框架上就再用環氧樹脂包封就可以成為一個單一的LED器件了。

三、貼片封裝法。這一方法就是將led晶片貼在細小的引線框架上，焊上電極引線就可以了。

四、雙列直插封裝法。也就是我們常說的食人魚的封裝法。這一封裝法有很多的優點，不僅熱阻低散熱性能好而且LED的輸入功率也相對的大，可以達到0.1w到0.5w之間。但生產成本也比較高。 

五、功率型封裝法，這一方法在LED投射燈和大功率LED平板燈上也會常用到。這一LED晶片封裝法的優點主要是晶片的熱量能夠迅速的散發到外部空氣裡面去，達到LED晶片和環境溫度差保持在一個很低的數值上。

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