經濟部工業局 2 日在行政院會後記者會上說明，為因應貿易戰，台灣即將推動的半導體產業升級及智慧轉型政策。

行政院指出，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，產值以超過 2.7 兆元，居全球第2，未來政府也將積極發展，推動台灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」。

工業局表示，有三大投資方案，總投資將超過 1 兆，以吸引高階製造來台設廠，且因應貿易戰，需重整供應鏈，再加上 2.7 兆來鞏固台灣半導體產業的優勢。其中具體行動包括，加速導入 5G、AI 應用，帶動產業智慧化、數位轉型及創新應用。而且還會建立更加完備的半導體生態，扶植國內的材料及設備業。

工業局還強調，智慧化的主力將會放在 PCB、紡織、食品、扣件等傳產，以促進中小企業更好的轉型，發展智慧製造系統整合設計服務，推動供應鏈數位串流，例如目前東台與光陽合作建立的機車關鍵零組件彈性生產，少量產品也能接受，提高客製化能力。且還將集結 PCB 產業公協會，與系統應用者組成設備聯盟，形成 PCB 共通機聯網標準（PCBECI），並推向國際。

不僅如此，追求半導體先進製程的具體目標，除了材料及設備的在地化外，還包括了關鍵材料自主化、先進封裝國產化。亦即不僅是吸引外商前來投資，還要能做到國產化，例如前端光阻、研磨清洗液及後端的封裝材料、無機粉體等自主供應都已陸續在進行。

經濟部表示，目前已盤點業界需求，吸引特定設備商來台投資，並且將進一步補助人才資金，促成半導體設備國產的發展。引進外商研發中心在台扎根，且展開材料驗證平台的建置工作。總體而言，希望能提高台灣在全球半導體業的關鍵地位。  

晶化科技近期研發出台灣第一捲半導體晶級封裝晶圓翹曲調控膜。此外，晶化科技近期也與知名封裝大廠合作，開發出打破日本廠商壟斷之絕緣增層材料，晶化科技表示:希望能有更多台灣企業投入台灣自主研發半導體封裝材料的研發，吸引更多業界人士投入半導體封裝材料產業，扭轉目前多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口的現象，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。