昨夜晚間，中國大陸領先的封測企業長電科技發表公告，將以非公開發行的方式，擬募集資金總額不超過 500,000.00 萬人民幣 (含 500,000.00 萬人民幣)，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入以下專案 :

據介紹，長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供 商，為客戶提供半導體微系統集成和封裝測試一站式服務，包括積體電路的系統 集成封裝設計與特性模擬、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝測試、晶片成品測 試服務 ; 在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大積體電路成品生產基地，在歐美、亞太等地區設有行銷辦事處，可與全球客戶進行緊 密的技術合作並提供高效的產業鏈支持。公司技術水準已步入世界先進行列，通 過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D / 3D、系統級 (SiP) 封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流積體電路系統應用，包括網路通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大資料存儲、人工智慧與物聯 網、工業智造等領域。

長電方面表示，積體電路產業是資訊技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全 的戰略性、基礎性和先導性產業。國家相繼出臺了若干產業政策，大力支持集成 電路產業發展。

在國家政策大力支持下，中國積體電路市場保持高速增長，根據中國半導體 行業協會統計，自 2010 年至 2019 年，我國積體電路市場銷售規模從 1,424 億元增 長至 7,562.3 億元，期間的年均複合增長率達到 20.38%, 呈現高速增長態勢。通信 和消費電子是我國積體電路最主要的應用市場。

從細分行業來看，在積體電路行業整體高速增長帶動下，封裝測試領域亦呈 現高速增長態勢，銷售收入由 2010 年 700 億元上升至 2019 年度 2,300 億元以上，平 均複合增長率達到 14.13%。

隨著 5G 通訊網路、人工智慧、汽車電子、智慧移動終端、物聯網的需求和 技術不斷發展，市場需求不斷擴大，根據 Accenture 預計，到 2026 年全球 5G 晶片 市場規模將達到 224.1 億美元，為國內封裝企業提供良好的發展機會。

長電科技作為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業，2019 年銷售 收入達到 234.46 億元，根據拓璞產業研究院統計，2020 年一季度發行人在全球積體電路前 10 大委外封測廠中市場佔有率已達 13.8%。