在經歷了2017年和2018年兩位數的增長和創紀錄的收入後，雖然整個2019年半導體行業市場放緩，但Yole預計，先進封裝市場將繼續保持其增長勢頭，年增長率約6%。總體而言，先進封裝市場將以8%的年複合增長率增長，預計2024年將達到440億美元。

2018年，倒裝晶片佔據了先進封裝市場的81%。然而，據Yole預計，到2024年，它的份額將下降到72%左右。在不同的先進封裝平臺中，3D IC堆疊和扇出將分別以大約26%的速度增長，並且它們在不同應用領域的採用將繼續增加。同時，也沒有任何其他技術能夠提供基於TSV、混合粘結或兩者結合的實際堆疊技術所達到的性能和集成水準。高端TSV市場的增長由3D記憶體(HBM和3D DDR DRAM)、2.5D基於interposar的裸片分區和邏輯記憶體集成主導。

而在AI / ML，HPC和資料中心的帶領下，HBM業務正在高速增長。扇出封裝在更多應用（BB，PMIC，RF，APE，記憶體）中得到了利用，同時又開拓了新市場。實際上，扇形封裝市場有望呈現強勁增長，在2018年至2024年期間，以移動設備為主的fan-in WLP將以6.5%的年符合增長率增長。於是來自不同業務模式的玩家都加入了這一市場。

在不斷發展的商業環境中，半導體供應鏈正經歷著重大的變革。一些企業已經成功地擴展到一種新的商業模式，並對IC製造鏈產生了重大影響。例如軟體企業如穀歌、微軟、Facebook和阿裡巴巴正在設計他們自己的處理器，參看之前文章《雲廠商大舉進軍晶片，半導體格局恐生變》。但最大的變化是代工廠開始向高級封裝業務擴張。雖然相對來說他們是新來者，但其產生的影響是巨大的。

在代工廠中，尤其要說台積電和三星，台積電在Fan-out和3D先進封裝平臺方面已處於領先地位，如今其先進封裝技術儼然已成為一項成熟的業務，並為其帶來了可觀的收入。三星的FO-PLP技術也已用於自家的手錶中。這些代工廠商的加入，無疑在蠶食專業封測代工廠(OSAT)的市場，尤其是那些參與先進封裝技術的OSAT企業。