法國里昂– 2019 年 12 月 12 日: “半導體供應鏈的變化、商業模式 的轉變以及美中貿易的不確定性，為一些企業創造了巨大機遇，同 時也對其它企業構成了威脅。”Yole Développement（以下簡稱 “Yole”）半導體與軟體部門總監Emilie Jolivet評論道，“Yole持 續關注先進封裝產業，全面瞭解市場問題和技術挑戰。先進封裝工 藝是當今所有半導體製造工藝的核心。對所有半導體公司而言，先 進封裝技術在應對由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的行 業發展方面具有戰略意義，並能確保其業務的發展。”  

Yole 在其先進封裝行業報告 中稱，2024 年市場規模為 440億美元，2018年至2024 年的複合年增長率為 7.9%。 在此動態環境下、第五屆活 動成功舉辦後一年，市場調 研&策略諮詢公司 Yole 及其 合作夥伴華進半導體（NCAP China）很高興宣佈由雙方合 作舉辦的先進封裝及系統集 成技術研討會正式更名為 SYNAPS。

資料來源:  Yole