封裝產業積極投入的扇出型封裝技術 (Fan-Out)，藉由微細銅重佈線路層(RDL)，把不同功能的晶片與被動元件連結在一起，降低封裝的體積；或是透 過新型垂直整合方式的三維積體電路 (3D IC)，都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式，同時兼顧成本以及性能，將異質晶片整合在 單一封裝內。

當效能、耗能、尺寸及成本成為市場應用 共同面臨的挑戰，具備高度晶片整合能力 的先進封裝技術被視為後摩爾時代下延續 半導體產業發展的動能。 扇出型封裝為先進封裝(Fan-Out)的主流技術，技術為 : (1) 將晶圓作切割分離。(2) 將已知測試良好的晶片放在載具上，進行封裝。(3) 完 成 RDL 及植球。(4) 將封裝與可重複使用的 載具作分離。此法不僅可將多 I/O 接點以 扇出方式製作于封裝上，同時達到縮小封裝體積及完成多個晶片整合。 以此，晶片得以達到高性價比、高可靠性；晶片製造商得以降低整體生產成本、減少製程及失誤率。這些需求同時也意味著現有的技術必須加入新元素，才能在現有封裝製成架構下有所突破，滿足先進封裝的 需求。