賽迪顧問預測，2020 年中國積體電路產業規模將突破 8500 億元。從中國積體電路產業結構來看，積體電路設計、製造和封測的占比分別為 40.5%、28.4%、31.1。

2019 年中國積體電路設計業銷售規模為 3063.5 億元，比 2018 年的 2519.3 億元增長 21.6%，已經連續多年保持年均 20% 以上的增速。2019 年，中國的晶片設計環節銷售收入首次突破 3000 億元大關，從 2014 年突破 1000 億元，到 2017 年跨越 2000 億元用了三年時間 ; 在 2017 年超過 2000 億元後，僅用兩年時間又突破了 3000 億元關口。

從全球積體電路產業現狀和發展經驗來看，晶片設計、晶圓製造和封裝測試的價值量比例一般為 3∶4∶3。2019 年我國晶片設計、晶圓製造和封裝測試的價值量比例為 41∶28∶31，而 2018 年該比例為 38∶28∶34，說明中國晶圓製造環節與封測的差距正在縮小，產業結構更加優化。

近年來，中國對積體電路產業加大了政策扶持力度，促進了中國積體電路材料的高品質發展。據統計，2015—2018 年，我國積體電路進出口額均呈逐年上升趨勢，期間貿易逆差在逐漸加大。2019 年中國積體電路出口額快速增長，而進口額出現回落，貿易逆差額首次出現負增長。從積體電路產品的進出口單價來看，中國積體電路進口單價遠高於出口單價，但這個價格差距在逐漸縮小，證明我國積體電路產業的整體實力顯著提升，積體電路設計和製造能力與國際先進水準的差距正不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水準。

展望未來，中國積體電路產業面臨的外部環境會更加複雜，需要產業鏈各個環節攜起手來，謹慎分析和應對國際形勢，堅持創新，加強國際產能合作共贏，推動我國積體電路產業健康、快速、有序發展。