據日經亞洲評論報導，華為技術有限公司及其供應商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒佈的最後期限前，備貨足夠多的關鍵晶片。

消息人士告訴《日經亞洲評論》，這家中國領先的智慧手機製造商正在從聯發科，Realtek，Novatek 和 RichWave 等主要晶片供應商處獲取 5G 移動處理器，Wifi，射頻和顯示驅動器晶片以及其他元件。

日經指出，這些晶片對華為的智慧手機業務至關重要，但美國於 8 月 17 日宣佈，除非獲得特殊許可，否則外國晶片製造商不得在使用美國技術的情況下向中國公司供應它們的產品。宣佈限制措施後，允許供應商供應已經在準備中的訂單，但必須在距離三周之內的 9 月 14 日午夜之前交付。分析師表示，如果公司用盡了這些關鍵元件，那麼明年華為的手機出貨量可能會下降多達 75％。

消息人士稱，為了趕上美國的最後期限，一些晶片供應商甚至同意運送未經測試或組裝的半成品或晶圓。通常，在製造晶片時，會在晶圓上構建複雜的積體電路，然後對其進行處理以進行封裝和測試。只有到那時，成品晶片才會被運往蘋果，華為和三星等客戶，以便在電子設備中進行最終組裝。

但一位知情人士說：“對於華為來說，在淩晨 4 點打電話給供應商或最近在午夜召開電話會議並不罕見。” “華為現在處於混亂的生存模式，並且最近不斷改變自己的計畫。”

另一位元業內消息人士同意，這是這家中國公司的生存之道。“我們將完全遵守美國法規，但會努力滿足客戶的需求。... 我們僅剩三周的時間就可以將產品交付給華為（未經美國批准），因此我們將交付一些成品晶片產品以及一半的成品晶片產品。剛出廠的成品或晶片晶圓尚未經過封裝和測試，”該人士告訴日經新聞。“華為正在為生存而戰。”

三星電子和 SK Hynix 等存儲晶片供應商以及相機鏡頭供應商 Largan Precision 和 Sunny Optical Technology 也正試圖在 9 月 14 日截止日期之前發貨華為今年早些時候訂購的產品，因為它們的製造工藝都在使用美國技術和軟體的開發。

這項禁令的範圍和突然性，是華盛頓對該公司最嚴厲的制裁，已經撼動了全球科技行業。