資料來源 TSMC

台積電公司亦推出3DFabric，將快速成長的三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案統合起來，提供無與倫比的靈活性，透過穩固的晶片互連打造出強大的系統。藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝，3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，甚至串聯高頻寬記憶體（HBM），或異質小晶片，例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。3DFabric是業界首項能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案，提供系統整合中的強大乘數效應；同時，3DFabric能與電晶體微縮互補，持續提升系統效能與功能性，縮小尺寸外觀，並且加快產品上市時程。

    
3DFabric包含台積公司的系統整合晶片（TSMC-SoICTM）技術、CoWoS®技術、以及整合型
扇出（InFO）技術。