2019年7 月 1 日，日本經濟產業省突然宣布，將對出口南韓的半導體材料加強審查，首波限令品項涵蓋氟聚醯亞胺、光阻劑與蝕刻氣體 3 項半導體關鍵材料。此舉不僅震動南韓政商界，也再度提醒世人─日本在眾多關鍵材料的實力，絕不容小覷。 其實，除了豐田汽車、尼康、日立、東芝等隨口就能說出的日本知名企業，日本還有更多一般人沒聽過，但在半導體業界多家赫赫有名的公司；他們生產的關鍵材料在全球市占率甚至達到 99%以上！  

經濟部表示，2019年台灣半導體產業產值已達新台幣2.7兆，居全球第2名。根據統計，2019年我國半導體材料需求則達3,306億元，也占全球22%。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但超過90%以上的半導體關鍵材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法提供客製產品和在地化的服務。

為了克服這樣的困境，晶化科技為國內近年來首家投入全力投入半導體高階封裝膜材和膠材自主研發與自製，盼能促成台灣半導體設備供應鏈在地化。並於今年的「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」展示通過國內外封裝測試廠半導體製程實際驗證的晶圓級封裝膜材，以及半導體產業高階封裝材料自主研發成果與客製服務績效成果。

晶化科技近期研發出台灣第一捲半導體晶級封裝晶圓翹曲調控膜。此外，晶化科技近期也與知名封裝大廠合作，開發出打破日本廠商壟斷之絕緣增層材料，兩者都在會場展出。

晶化科技表示，希望透過今年的SEMICON TAIWAN展示台灣自主研發半導體封裝材料的能量，吸引更多業界人士投入半導體封裝材料產業，扭轉目前多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口的現象，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。

如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力；如果說我們多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。