中介層、EMIB、Foveros、die 對 die 的堆疊、ODI、AIB 和 TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個重要的功能，它們都涉及矽的兩個位置間如何物理連接。簡單來說，可以通過印刷電路板連接兩個晶片。這種方案很便宜，但沒有太大的頻寬。在這個簡單的實現之上，還有多種方法可以將多個小晶片連接在一起，而台積電擁有許多這樣的技術。為了統一其 2.5D 和 3D 封裝變體的所有不同名稱，TSMC 在早前的技術大會上推出了其新的首要品牌：3DFabric。

3DFabric 作為一個品牌具有一定的意義，可以將台積電提供的數十種封裝技術結合在一起。從廣義上講，3DFabric 分為兩個部分：一方面是所有“前端”晶片堆疊技術，例如晶圓上晶片，而另一方面是“後端”封裝技術，例如 InFO （Integrated Fan-Out)）和 CoWoS （Chip-On-Wafer-On-Substrate）。