按照台積電方面的定義，諸如 CoW （chip-on-wafer）和 WoW （wafer-on-wafer）等前端晶片堆疊技術統稱為“ SoIC”，即集成晶片系統（System of Integrated Chips）。這些技術的目標是在不使用後端集成選項上看到的“bumps”的情況下，將矽片堆疊在一起。在這裡，SoIC 設計實際上是在創建鍵合介面，以便矽可以放在矽的頂部，就好像它是一整塊矽一樣。

根據台積電官方介紹，公司的 SoIC 服務平臺提供創新的前段 3D 晶片間堆疊技術，用於重新集成從片上系統（SoC）劃分的小晶片。最終的集成晶片在系統性能方面優於原始 SoC。它還提供了集成其他系統功能的靈活性。台積電指出，SoIC 服務平臺可滿足雲，網路和邊緣應用中不斷增長的計算，頻寬和延遲要求。它支持 CoW 和 WoW 方案，而這兩種方案在混合和匹配不同的晶片功能、尺寸和技術節點時提供了出色的設計靈活性。  

具體而言，台積電的 SoIC 技術是將多個 die 堆疊到“ 3D 構造塊”（又稱為“ 3D Chiplet”）中的一種非常強大的方法。

如今，SoIC 在垂直堆疊的晶片之間的每平方毫米空間能夠實現約 10,000 個互連。但看法這正在進行向每平方毫米 100 萬個互連的開發工作。3D-IC 愛好者一直在尋找一種能夠實現這種細微互連，進一步減小外形尺寸，消除頻寬限制，簡化 die 堆疊中的熱量管理以及將大型、高度並行系統集成到其中的 IC 封裝方法。

如下圖所示，SoIC 的好處之一體現在在其熱性能：

如上圖所示，面對面 SoIC 鍵合的熱阻比微凸點連接降低 35％，並且隨著我們進入具有多個封裝晶片的計算的未來，管理這些介面以進行散熱要更加難。但是，這些 SoIC 技術的不利之處在於，堆疊設計必須彼此協同設計。

圖片來源: TSMC