伴隨著 5G 和 AI 時代的到來，新的應用場景催生了對高效能晶片的需求。但此時，摩爾定律的發展已經逐漸逼近了物理極限，在這種情況下，業界將目光轉向了封裝領域。

封裝領域是中國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，自 80 年代中期，封裝已經成為中國半導體供應鏈中的關鍵環節。在過去的十年中，伴隨著電子產品生產製造在中國的快速增長，中國的封裝市場也得以在此期間成長了起來。

根據拓墣產業研究院發佈的報告顯示，按照營收業績來看，長電科技位列 2020 年第一季度全球前十大封測業廠商中的第三位，同樣也是中國大陸地區封測領域的龍頭。

作為中國封測領域極具代表性的廠商之一，長電科技眼中的封裝市場到底是個怎樣的市場？

SiP 已成為差異化創新的平臺

在 2020 世界半導體大會期間，長電科技技術市場副總裁包旭升以《微系統集成封裝開拓差異化技術創新新領域》為主題進行了演講。其中他提到了一個重要觀點，即 SiP 已成為了差異化創新的平臺。

包旭升認為，終端性能及元件數量的提升使 SiP 成為最佳選擇，尤其是在 5G 時代所需要的元件數量增加的情況下，SiP 成為了微系統小型化的有效方案。從技術角度來看，SiP 是將一些中段流程技術帶入後段制程，將原本各自獨立的封裝元件改成以 SiP 技術整體整合。採用這種封裝方式可以有效地縮小封裝體積以節省空間，同時縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終實現微小封裝體取代大片電路載板，有效地縮小了產品的體積，順應了產品輕薄化的趨勢。

摩爾定律的演進則是另一個推動 SiP(Chiplet) 向前發展的因素。摩爾定律與 SoC 發展遇到技術與成本的挑戰，而性能、成本、空間則是 SiP 封測技術的優勢，這也使的 SiP(Chiplet) 將延續摩爾定律。基於此，包旭升先生個人做出了一個大膽的預測，他認為，行業將從關注單晶片電晶體數量轉化為關注 SiP 封裝的電晶體數量或者整體算力（數字類）。

從目前 SiP 發展的情況中看，由於終端應用市場的需求不同，也使得這種封裝發展出了很多種封裝形態——除了 2D 與 3D 的封裝結構外，還可以採用多功能性基板整合元件的方式。正是由於不同的晶片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使得 SiP 的封裝形態呈現出了多樣化的組合，這種差異化也為各大封裝廠商留下很多創新空間，提供了一條新的發展方向。

從長電科技的佈局中看，其目前重點發展的是封裝技術包括，SiP 封裝（包括應用於 5G FEM 的 SiP）、應用於 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝以及晶圓級封裝。包旭升透露，長電科技還在開發部分應用於汽車電子和大資料存儲等發展較快的熱門封裝類型。

從實際情況中看，長電科技目前 SiP 封裝以射頻模組為主，在通信領域具有較強的實力。今年，長電科技還實現了雙面封裝 SiP 產品的量產，助力其在 5G 時代的發展，同時，這也將推動長電科技的封裝技術向消費領域發展。

包旭升表示：“上述幾類封裝技術，在通信領域和消費領域有很多相通之處，SiP 在這兩個領域內均有應用。雖然不同領域還需要在結構、性能、材料，甚至成本等方面做一些調整，但我們只要著力發展好通信領域的技術，便能很好的覆蓋到其他市場領域客戶的需求。”

據相關報導顯示，受益于國內外重點客戶訂單需求強勁，長電科技在今年也取得不俗的成績。在長電科技前不久公佈的 2020 年上半年的財報中顯示，公司在今年上半年實現收入人民幣 119.8 億元，淨利潤為人民幣 3.7 億元，創五年來同期新高，這也是其深耕先進封測技術成果的另外一種體現。（據長電科技 2019 年的年報顯示，先進封裝已成為其營收的主要來源，其先進封裝技術包括 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及開發中的 2.5D/3D 封裝等。）