小型化、薄型化、多接腳化

隨著IC晶片的大型化、多功能化、高性能化，其封裝也有多種不同的變遷。

例如16MDRAM以下容量，為使能夠在同一寬度的封裝中，收納位元數大、大面積化的晶片起見，採用將封裝引線配置於晶片上之空間的LOC(Lead On晶片)方式；而含有CPU邏輯系統的IC，隨著功能的增加，輸出及輸入端子數、各種控制信號用的端子增加，封裝中必要的接腳數也隨之增加。安排於一個IC中的「閘門數」以及收那該晶片的封裝容器所需要的「接腳數」雖有一定的經驗法則，不過，最近接腳數超過1000的IC已非罕見。

為因應接腳數的增加，已可見將接腳配置於封裝容器的兩側或其四周的周邊配置接腳方式，或全體的底面配置接腳的全面配置方式。另外，為提高PC板上的裝配密度(小型、薄型化)，已有從插入接腳式的安裝步入表面安裝式乃至於整面安裝式的傾向。此外，也有不使用封裝容器而直接將晶片實際安裝於電路板上的裸露晶片安裝方式。與晶片大小銅等或稍大的封裝容器統稱為CSP(Chip Size Paskage 或 Chip Scale Paskage)。

隨著封裝技術的進化，IC晶片本身、搭接片面積或其間隔也逐漸縮小，伴隨而來的則是新式狹窄間距搭接技術的開發。另外，各種無引線搭接也逐漸取代前述的引線搭接，這些均為封裝高性能化所不可或缺的技術。

其他尚有新研發的系統化安裝方法。其中，MCM(Multi Chip Module)式在一只封裝容器上搭載複數的IC晶片，記憶Module中的SIMM(Single Inline Mrmory Module)或DIMM(Dual Inline Memory Module)皆採行此種方式。