主要是為了識別和追蹤

完成IC密封工程、切段連接物之後，以高壓水柱的衝擊力去除殘留於引線外部的樹脂層等。

另外，引至ic的外部的接腳，若僅在原來的狀態下予以彎曲時，則在機械的強度上，或在實際安裝於印刷電路板時的焊接上，仍殘留尚待改善的若干問題。由於容易生鏽，因此追加了「外裝處理」的鍍錫處理。這種電鍍作業是在電鍍液中將陰極側接已完成密封作業的接腳，陽極側接焊錫板(鉛Pb+錫Sn)，通電厚進行電鍍。

接著為標記工程，IC的標記具有製品的識別與追蹤的兩個主要目的。

關於識別方面，主要是表示IC製品的ID(Identifization)，用來表示其屬性；而追蹤則意指「能夠反方向追蹤」，能夠瞭解該IC是「何時、何處、如何」製造，也就是藉以追溯與製品相關的經歷等資料。

萬一IC製品發現某種問題時，便可藉追蹤的功能，IC製造廠商與使用者雙方藉由這種資料的回饋，迅速做出對策改善等。打標印方法依封裝的種類而有多種，若是塑模封裝，通常使用雷射標印方式，使用雷射光束刻出深20~30μm的槽溝。使用其他的封裝方式時，在某些情況下也有使用墨水標印的例子。   

標印記號中包括「公司名」、「組裝的原產地國名」、「製品名」、「製造批次編號」、「公司內部管理用的其他記號」等。

標印完成後，IC便從引線框分離，輸至各種測試工程。但SOJ或SOP等封裝，測試工程之前則追加了引線加工的工程；另外，DRAM，由於需要區分IC製品的動作速度，因此多在測試之後再進入標印作業。