晶片代工廠商今年的業績普遍向好，製造技術走在業界前列的台積電尤為明顯，他們前 8 個月的營收同比均有大幅增長，最高的一個月更是同比增長 53.4%，最低的一個月也同比增長 15.8%，5nm、7nm 工藝的產能比較緊張，眾多廠商在排隊等待獲得其 5nm 工藝的產能。

客戶需要排隊等待產能的不只是台積電一家，另一家晶片代工廠聯電目前也有類似的情況，他們的客戶也在排隊等待獲得他們的產能支持。

從產業鏈消息人士透露的情況來看，聯電的客戶，包括聯華科、聯詠科技、原相科技、智原科技、聯陽半導體等，聯電還是他們的股東，多年前就已持有他們的股份。

但即便聯電是這些公司的股東，關係緊密，他們現在也需要排隊等待產能，聯電 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓產能的增長速度，跟不上他們對晶圓代工需求的增長，也導致這些公司只能排隊等待，以獲得更多的產能支持。

交期延長

近幾個月，不僅台積電 12 英寸先進制程產能利用率滿載，8 英寸需求除 28nm 制程訂單也滿手外，世界先進、聯電等 8 英寸晶圓代工產能亦供不應求，不僅交期延長至 4 個月，報價也傳出將提高 15% 左右。儘管如此，客戶依舊排隊爭搶產能，部分 IC 設計廠不得不調漲產品售價，以應對成本提高。

據報導，有台系 IC 設計企業透露，大家都在瘋搶 8 英寸晶圓代工產能，多家台系 IC 設計企業陸續接到大陸晶圓代工廠的通知，將減少供應非陸系 IC 設計客戶產能，甚至先前預訂的產能也被削減，尤其 8 英寸狀況比 12 英寸更嚴重。

而中國大陸晶圓製造產能也在不斷推進擴張步伐，中芯國際上調今年資本開支至 67 億美元，並計畫於北京擴產 10 萬片月成熟制程產能，華虹半導體也加快了 12 英寸等產線的產能擴充進度。

2019 年，純晶圓代工市場經歷了略微下降 1% 之後，今年，在 5G 智慧手機中對應用處理器及其他電信設備的強大需求推動下，有望強勢反彈增長 19%。根據 IC Insights 相對保守地預測，2020 年將出貨 2 億部 5G 智慧手機，畢竟，某些機構甚至預測預期出貨為 2.5 億部。較 2019 年約 2000 萬部的數量，有巨大的突破。