在MPU、FPGA、應用處理器、高速記憶體和無線設備等先進半導體中，倒裝晶片是應用最廣泛的封裝技術。由於其具有性能優越、形狀因數小和成本合理等特點，自2000年初以來，倒裝晶片封裝技術便開始迅猛發展，而且未來還將應用於更多的設備之中。在倒裝晶片封裝過程中，其原料和加工需要多種膠體。

倒裝晶片連接在帶有互聯凸塊的有機基質上。晶片和基質之間的縫隙必須使用底部填充和加有填充劑的環氧樹脂進行填充。底部填充對倒裝晶片設備的可靠性非常重要，它可以避免倒裝晶片設備因晶片和有機基質之間的熱膨脹係數失配(CTE)而發生故障。使用底部填充材料填充縫隙時有多種材料可選，包括：毛細管底部填充（CUF）、非導電膠（NCP）、非導電膜（NCF）和模塑底部填充（MUF）。CUF是自倒裝晶片技術興起以來最受歡迎的一種材料，但對於不同的技術，其優勢和不足也各有差異。

CUF的工作原理非常簡單：底部填充體點在倒裝晶片一旁後，晶片、凸塊和基質之間的微小縫隙會產生毛細力，在毛細力作用下膠體會擴散到晶片底部。