技術發展方向    

半導體產品在由2D向3D發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D 封裝（interposer，RDL 等），3D 封裝（TSV, CoWoS, 3DFabric）等先進封裝技術。 

SoC：全稱 System-on-chip，系統級晶片，是晶片內不同功能電路的高度集成的晶片產品。

SiP：全稱 System-in-package，系統級封裝，是將多種功能晶片，包括處理器、記憶體等功能晶片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

隨著摩爾定律的放緩，半導體行業逐漸步入後摩爾時代，SoC 與 SiP 都是實現更高性能，更低成本的方式。一般情況下，從集成度來講，SoC 集成度更高，功耗更低，性能更好；而 SiP 的優勢在靈活性更高，更廣泛的相容相容性，成本更低，生產週期更短。所以，面對生命週期相對較長的產品，SoC 更加適用。對於生命週期短，面積小的產品，SiP 更有優勢，靈活性較高。