傳統封裝

概念從最初的三極管直插時期後開始產生。傳統封裝過程如下：將晶圓切割為晶粒（Die）後，使晶粒貼合到相應的基板架的小島（LeadframePad）上，再利用導線將晶片的接合焊盤與基板的引腳相連（WireBond），實現電氣連接，最後用外殼加以保護（Mold，或 Encapsulation）。典型封裝方式有 DIP、SOP、TSOP、QFP 等。

先進封裝主要是指倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D 封裝（interposer，RDL 等），3D 封裝（TSV, CoWoS, 3DFabric）等封裝技術。先進封裝在誕生之初只有 WLP，2.5D 封裝和 3D 封裝幾種選擇，近年來，先進封裝的發展呈爆炸式向各個方向發展，而每個開發相關技術的公司都將自己的技術獨立命名注冊商標，如台積電的 InFO、CoWoS、3DFabric，日月光的 FoCoS，Amkor 的 SLIM、SWIFT 等。儘管很多先進封裝技術只有微小的區別，大量的新名詞和商標被註冊，導致行業中出現大量的不同種類的先進封裝，而其誕生通常是由客制化產品的驅動。