►封裝：積體電路封裝是半導體器件製造的最後一步。封裝是指將製作好的半導體器件放入具有支持，保護的塑膠，陶瓷或金屬外殼中，並與外界驅動電路及其他電子元器件相連這一過程。經過封裝的半導體器件將可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理的損害與化學腐蝕。封裝給半導體器件帶來了更佳的性能表現與耐用度。

►測試：這裡的半導體測試指的是封裝後測試。測試把已經製造完畢的半導體元器件進行結構和電氣功能的確認，測試的目的是排除電子功能差的晶片，以保證其各項性能符合系統的要求。測試也可以被稱為“終段測試”，與晶圓探針測試（封裝前測試）不同。