先進封裝提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本。先進封裝主要包括倒裝類（FlipChip,Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D 封裝（Interposer）和 3D 封裝（TSV, 3DIC）等。以晶圓級封裝為例，產品生產以圓片形式批量生產，可以利用現有的晶圓製備設備，封裝設計可以與晶片設計一次進行。這將縮短設計和生產週期，降低成本。

先進封裝提高封裝效率，降低產品成本。隨著後摩爾定律時代的到來，傳統封裝已經不再能滿足需求。傳統封裝的封裝效率（裸芯面積 / 基板面積）較低，存在很大改良的空間。晶片制程受限的情況下，改進封裝便是另一條出路。舉例來說，QFP 封裝效率最高為 30%，那麼 70% 的面積將被浪費。DIP、BGA 浪費的面積會更多。      

先進封裝以更高效率、更低成本、更好性能為驅動。先進封裝技術於上世紀 90 年代出現，通過以點帶線的方式實現電氣互聯，實現更高密度的集成，大大減小了對面積的浪費。SiP 技術及 PoP 技術奠定了先進封裝時代的開局，2D 集成技術，如 WaferLevelPackaging （WLP，晶圓級封裝），Flip-Chip （倒晶），以及 3D 封裝技術，ThroughSiliconVia （矽通孔，TSV）等技術的出現進一步縮小晶片間的連接距離，提高元器件的反應速度，未來將繼續推進著先進封裝的腳步。