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• FIWLP：全稱 Fan-inWafer-level packaging，又稱 WLCSP （Wafer levelChipScalePackage），扇入式晶圓級封裝，也就是傳統的晶圓級封裝，切割晶粒在最後進行，適用於低引腳數的積體電路。隨著積體電路信號輸出的引腳數目的增加，焊錫球的尺寸也就變得越來越嚴格，PCB 對積體電路封裝後尺寸以及信號輸出接腳位元臵的調整需求得不到滿足，因此衍生出了扇出型晶圓級封裝。扇入晶圓級封裝的特徵是封裝尺寸與晶粒同大小。

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• FOWLP: 全稱 Fan-outWafer-level packaging，扇出式晶圓級封裝，開始就將晶粒切割，再重布在一塊新的人工模塑晶圓上。它的優勢在於減小了封裝的厚度，增大了扇出（更多的 I/O 介面），獲得了更優異的電學性質及更好的耐熱表現。

FIWLP 與 FOWLP 用途不同，均為今後的主流封裝手段。FIWLP 在類比和混合信號晶片中用途最廣，其次是無線互聯，CMOS 圖像感測器也採用 FIWLP 技術封裝。FOWLP 將主要用於移動設備的處理器晶片中。