隨著晶片不斷向微型化發展，生產製程開始向著更小的 5nm、3nm 推進，已經越來越逼近物理極限，付出的代價也將越來越大，因此摩爾定律屢屢被傳將走到盡頭，迫切需要另闢蹊徑推動技術進步。

業界普遍認為，先進封裝會成為下一階段半導體技術的重要發展方向。廈門大學特聘教授、雲天半導體創始人于大全博士就曾指出，隨著摩爾定律發展趨緩，通過先進封裝技術來滿足系統微型化、多功能化成為了積體電路產業發展的新引擎。

封裝技術是伴隨積體電路發明應運而生的，主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和物理保護。而隨著晶片技術的發展，封裝正在不斷革新，供應鏈迎來大考。

群雄競逐先進封裝

先進封裝技術能夠相對輕鬆地實現晶片的高密度集成、體積的微型化和更低的成本等需求，符合高端晶片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演進的趨勢。

尤其是 CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）、FOWLP （扇出晶圓級封裝）以及 WoW 等高密度先進封裝（HDAP），它們在提升晶片性能方面展現出的巨大優勢，成功吸引了各大主流晶片封測、代工以及設計廠商的關注，開始在該領域持續投資佈局。

例如 CoWoS，這是台積電獨創的 2.5D 封裝技術，被稱為晶圓級封裝。CoWoS 針對高端市場，連線數量和封裝尺寸都比較大。

自 2012 年開始量產 CoWoS 以來，台積電就通過這種晶片間共用基板的封裝形式，把多顆晶片封裝到一起，而平面上的裸片通過 Silicon Interposer 互聯，這樣達到了封裝體積小，傳送速率高，功耗低，引腳少的效果。

此外，FOWLP，這是一項被預言將成為下一代緊湊型、高性能電子設備基礎的技術。根據 Yole 資料，FOWLP 全球總產值有望在 2022 年超過 23 億美金，2019-2022 年間 CAGR （複合年均增長率）接近 20%。

據悉，第一代扇出型封裝是採用英飛淩（Infineon）的嵌入式晶圓級球閘陣列（eWLB）技術，此為 2009 年由飛思卡爾（Freescale，現為恩智浦）所推出。但是，集成扇出型封裝（InFO）在此之前就只有台積電能夠生產。

台積電的 InFO 技術是最引人注目的高密度扇出的例子，三星電子 (Samsung Electronics) 系統 LSI 事業部認為正是此技術，導致台積電搶下蘋果 (Apple)A10 處理器代工訂單。為此三星電機 (Semco) 跨足半導體封裝市場，與三星電子合作研發 FOWLP 技術，以期在新一輪客戶訂單爭奪賽中，全面迎戰台積電。

Techsearch International 指出，這些 HDAP 技術推動了行業對設備與封裝協同設計以及新流程的需求。目前代工廠開始將一部分限制產能用於做先進封測，傳統的封測廠商也在逐漸向先進封測提升。

雖然目前為止，代工廠與封測廠商還沒有完全交叉的業務，在各自的領域獨立為戰。但未來雙方一定會越來越多地向中間重合領域進軍，先進封裝將成為兵家必爭之地。

來自台灣的首家半導體封裝膜材製造商-晶化科技從 2015 年到 2017 年才剛剛進入半導體封裝的市場，目前正在不斷增長市場份額，半導體封裝材料產品本身會革新，帶來全新應用機會，隨之為晶化科技帶來新的增長點，晶化科技在其中將不斷尋求新的發展機會。不僅如此，就晶化科技自身而言，也擁有強悍的實力。

首先是其強大的生產線，晶化科技擁有整體解決方案，例如晶圓級封裝中會涉及到多個應用點，晶化科技的解決方案中都會涵蓋，因此這是一個成體系的方案，對於客戶來說，使用感更加良好，更加順手，畢竟材料之間也需要配合。

其次是晶化科技快速及時的服務，晶化科技工廠坐落於在台灣竹南科學園區，能夠更快反應台灣客戶的需求，以及更好的進行售後服務。

最後是晶化科技本身強大的研發能力，晶化科技目前在台灣設有研發團隊，配備兩個實驗室，還有專門做封裝膜材、固晶膠或者其他方面基板廠的增層材料研發。除此之外研發團隊也會探索更加前沿的方向，比如超前的封裝膜材應用點等，能夠更快捕捉未來技術的發展趨勢。