現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。

近年來IC載板飛速成長，根據工研院IEK統計光去年產值超過百億元，目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學），台灣載板增層薄膜這一塊皆仰賴日本廠商供應，形成台灣IC載板產業發展的瓶頸，晶化科技歷經5年研發出台灣首款國產化增層薄膜。

根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的2019年第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠設備的總支出在2020年將達到584億美元。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但封裝材料皆仰賴國外進口，價格昂貴且無法客製產品服務。由於半導體材料技術難度高，跨入這產業的台灣廠商少之又少，晶化科技勇於投入這領域的精神令人敬佩，目前晶化科技的增層薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中。