ACF, 全名 Anisotropic Conductive Film，中文名稱為異方性導電膠膜

主要用途: 打破傳統封裝的局限性，滿足大型積體電路微電子的封裝要求。

如今電子產品正朝著可擕式、小型化的方向發展，這對電路組裝技術提出了更高的要求，而傳統的錫焊封裝材料和技術已無法滿足行業的發展需要。異方性導電膜的出現徹底打破了傳統封裝材料和技術的局限性，完全滿足了現代大型積體電路微電子的封裝要求。

材料簡介

異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，簡稱ACF）由Sony開發，現廣泛用於IC與LCD、FPC與LCD、IC與Film之間的壓合綁定，以實現信號的傳輸與畫面的顯示。

ACF是同時具有黏接、導電、絕緣三大特性的透明高分子連接材料，其顯著特點是垂直方嚮導通而水準方向絕緣，可以解決一些以往連接器無法處理的細微導線連接問題。

性能指標

1. 剝離強度（Peel Strength）：產品在貼附ACF並經過製程壓合後，其剝離強度必須達到標準值才能保證產品的黏接穩定性。
2.      
3. 壓合溫度：在ACF的本壓製程中，ACF必須在極短的時間內達到ACF所需求的壓合溫度，一般要求在5秒內必須達到理論壓合溫度的90%。
4.     

應用領域

LCD、OLED、電子書、觸控式螢幕、印表機、硬碟、感應器…

發展歷程

ACF之所以能導電，是因為樹脂中包裹著導電粒子。導電粒子為球狀，其根據使用情況的不同亦有多種結構，一般最常用的有三層結構和兩層結構。隨著技術的發展，導電粒子的直徑越來越小，分佈亦更加的均勻。

全球市場格局

ACF屬於高技術功能性關鍵材料，長期受到日韓和美國企業的壟斷，目前全球85%以上的ACF市場份額被日本公司佔據。ACF產業化的技術難度高，並且發達國家一直對相關技術進行嚴密封鎖，導致國內ACF嚴重依賴進口。近年來，台灣一些企業陸續具有一定的ACF生產能力，但由於面板製造商在選取供應商時有嚴格的認證體系和時間週期，導致ACF的國產化進程緩慢，嚴重影響和制約台灣面板產業自主創新的發展進程。

主要供應公司

國外：國都化學（KUKDO Chemical）、迪睿合（Dexerials）、日立化成（Hitachi-Chem）、H&S High Tech、3M…等