現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的腳色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。 

根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的2019年第二季全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓廠材料的總支出在2020年將達到584億美元。不過台灣雖為半導體產業龍頭，但超過9成的關鍵材料皆仰賴國外進口，單一料源、價格昂貴且無法客製產品服務。

高階IC載板增層材料ABF是很關鍵的材料，ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩，ABF材料年使用量占全球的8成以上，用量相當之高。根據IEK統計，在台灣一年ABF材料的市場預估約150億元新台幣預估。

為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境，晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製，也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者，盼能促成台灣半導體設備供應鏈在地化。並於今年的「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」展示通過國內外載板廠半導體製程實際驗證的自主開發增層薄膜。

晶化科技表示，希望透過今年的SEMICON TAIWAN展示台灣自主研發半導體封裝材料和ABF載板的能量，吸引更多業界人士投入半導體封裝材料產業，扭轉目前多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口的現象，期許台灣半導體封裝材料能自主化，有利完備國內半導體產業聚落，搶占全球供應鏈的核心地位，並吸引外商來台投資，擴大與國內業者合作，強化台灣半導體產業的競爭力。