日前半導體逆向工程和 IP 服務公司 ICmasters 已使用透射電子顯微鏡（TEM）對 Apple 的 A14 Bionic 晶片系統（SoC）進行了初步檢查。

蘋果的 A14 Bionic： 88 平方毫米的“性能怪物”        

蘋果公司的 A14 Bionic SoC 由 118 億個電晶體組成，採用台積電（TSMC）的 N5 （5nm）製程技術製成。該晶片封裝了六個通用處理內核，其中包括兩個高性能 FireStorm 內核和四個 IceStorm 內核。SoC 具有四集群 GPU，具有 11 TOPS 性能的 16 核神經引擎以及各種專用加速器。

A14 Bionic 處理器的晶片尺寸為 88 平方毫米，低於 A13 Bionic 的 98.48 平方毫米。圖像的品質不是很高，但是根據粗略的計算，我們可以得出這樣的結論：具有大二級緩存的雙核 FireStorm 的大小約為 9.1 平方毫米，具有小二級緩存的四核 IceStorm 的大小約為 6.44 平方毫米，GPU 約占 11.65 平方毫米。我們知道蘋果近年來使用了統一的系統緩存，但是在這個圖中，找到它並不容易。

Speculations： A14 Bionic 是否能為蘋果 Mac 的 SoC 提供想法？

十多年來，蘋果一直在為智慧手機，平板電腦，智慧手錶以及可穿戴設備和智慧耳機開發 SoC。當需要為其 iPad Air 和 iPad Pro 平板電腦使用性能更好的 SoC 時，他們通常會添加 CPU 內核和更好的 GPU，提供具有更寬介面的更多封裝內記憶體和散熱器以實現更好的散熱來實現。儘管目前僅是一種推測，但我們可以期望該公司在開發用於筆記型電腦和桌上型電腦的 SoC 時採用類似的策略。

從 Apple 的 FireStorm 內核和新的 GPU 的尺寸來看，該公司可以在不顯著增加 A14 Bionic 的晶片尺寸的情況下將高性能內核和 GPU 集群的數量加倍。當然，它必須改進其記憶體子系統（可能涉及額外的 64 位元記憶體通道和擴大的系統緩存）。但是，即使進行了所有“升級”，其 PC SoC 的晶片尺寸也將與英特爾高端版本的 Ice Lake-U CPU 相似，而後者比英特爾最新的 Tiger Lake-U 處理器要小。

蘋果尚未透露有關 PC SoC 的許多細節，只是說它們將使用與所有設備相同的通用架構。同時，該公司特意將這些處理器稱為“ Apple Silicon”，而不是“適用於 Mac 的 A 系列”。

在這一點上，蘋果似乎可以通過增加 CPU 內核和 GPU 功能來擴展其 A14 Bionic 設計，而不必冒太大的風險。但是，蘋果公司從未證實過，其 PC SoC 確實會使用其高性能智慧手機內核，為此，目前人們智慧猜測它們的使用情況。  

資料來源: 半導體行業觀察