IC載板起源於日本，具有先發優勢產業鏈十分完善，在設備（蝕刻，電鍍，曝光，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料、ABF材料、超薄銅箔VLP、油墨、化學品等等）大部分處於壟斷或半壟斷地位。

IC封裝成本結構方面，載板約占總成本的38%，是IC封裝重要的基材之一。IC載板成本結構方面，覆銅板占約30%-40%，是最重要的上游原材料。  

日本佔據FCBGA/FCCSP/ 埋入式基板等高端市場：三星採用新光電器 MCeP基板；英特爾採用ibiden FCBGA基板；韓國和臺灣 IC 載板企業與本地產業鏈供需關係更加緊密，韓國擁有全球70%左右的記憶體產能，三星電機產品線主要提供三星自身的FCPOP類產品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC載板工廠；臺灣擁有全球 65%的晶圓代工產能，南電、景碩、欣興等是主要IC載板企業。

中國大陸 IC 載板製造商主要為日本、韓國以及臺灣的IC 載板廠商在中國設立的生產基地，如上海日月光，江蘇群策，景碩科技，黃石欣興電子，秦皇島富士康等。 中國大陸僅深南電路、興森科技和珠海越亞具備規模化生產能力。

IC載板上游基材（如果把IC載板想像為普通電路板，那其上游基材也可理解為覆銅板）方面，主要有三種BT材料、ABF材料、MIS材料基板。

BT材料基板：全球有70%以上IC載板採用BT材料基板（產值6-10億美金），目前BT材料基板的市場份額中，日本三菱瓦斯，日立化成，住友等；韓國鬥山，LG化學等；臺灣南亞，聯致等。

ABF材料基板：ABF樹脂是由Intel所主導的材料，此前幾乎被日本味之素（原是一家食品調味企業）所壟斷，其與Intel機緣巧合之下一起研發FC-BGA基板，導致ABF成為CPU FC-BGA產品的主要方案。在 Flip Chip 製程目前常引進 ABF 膜(Ajinomoto Film，ABF film日本味之素公司專利產品 )材料作為絕緣層材料，由於 ABF 膜沒有玻纖層因此容易蝕刻潔淨，對於線路製作的良率有莫大助益，因此廣為 IC 載板廠在 Flip Chip 製程上採用。晶化科技為國內首家自主研發IC載板增層材料的廠商，目前產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中。

ABF材料主要用於SAP流程，量產的企業數量較少，主要有：日本IBIDEN,SHINKO,Kyecora（量產5/5um）,韓國 SEMCO ；重慶ATS（量產12/12um）;臺灣欣興、南電等;。

由於SAP制程線寬線距接近物理極限（結合力、良率等問題），對於制程環境以及潔淨度要求極高，需要自動化程度與制程穩定性管理，故投資巨大，一萬平月產能前期投資可能超過10億人民幣，如果前期沒有大客戶訂單支援和資金儲備，認證週期1-2年（大客戶），一般企業難以進入。

MIS材料基板份額相對較小，產商包括新加坡MCT、長電科技、臺灣恒勁科技等。