晶化科技成立於2015年，因陳燈桂董事長有感於台灣在半導體產業界缺少封裝材料自主化的關鍵能力，故在竹南科學園區籌組公司，創立半導體封裝膜材研發和生產線；在2018年後，公司轉型，從單純的半導體封裝材料廠轉為半導體和IC載板材料整合廠，跨入台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料，幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本，透過縱向與橫向的技術應用，與台灣積體電路合作開發下一世代先進封裝3D IC材料，結合原有半導體膜材技術，開發出劃時代的新產品。   

在半導體產業方面，台灣半導體業產值占GDP（國內生產毛額）十五％，是經濟成長關鍵，也形成台灣「矽屏障」。 經濟部表示，台灣半導體產業以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，二○一九年產值已達二． 七兆元，居全球第二名。 雖然台灣是半導體大國，但超過九成以上的半導體關鍵材料皆仰賴進口，單一貨源且價格昂貴。由於此類材料的產品驗證周期長且投入研發資金高，導致國內無人投入此領域。晶化科技作為國內少數半導體材料國產化的領航廠家，多項產品已經通過大廠的驗證且小量出貨，近期已完成開發出國產ABF膜材，打破日商幾十年來的壟斷，預計可以提供台灣IC載板廠商多一個ABF膜材的選擇，用台灣製造創造更多台灣價值。