目前市面上新3D封裝技術為台積電所研發的「SoIC封裝技術」，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率，據了解，台灣半導體龍頭已全面導入，更與國內首家自主研發半導體封裝材料廠商-晶化科技攜手合作開發下一世代3D封裝膜；對此，晶化科技透露，今年確實將產品送樣至台灣半導體大廠，最快明年可取得驗證。

晶化科技董事長陳燈桂日前表示，半導體3D封裝材料產品均已開發完成，原預期今年送樣給客戶，今、明年封裝材料營收貢獻可望大幅增長，但受疫情影響，合作案略為遞延，不過，與客戶互動良好，有信心可打入該客戶，並切入先進封裝市場。