3D Packaging is breaking new ground

台積電目前已有多種先進封裝製程，包含整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）、3D Fabric等技術，其中InFO更是台積電抓緊大客戶蘋果訂單的法寶之一。

總裁魏哲家在2020年台積線上技術論壇，首度端出整合InFO、CoWoS等3D 矽堆疊IC技術平台「3D Fabric」，能串連多個邏輯IC、高寬頻記憶體（HBM）以及小晶片（chiplet），隨著運算需求不同改變組合，縮短開發時間，讓客戶的晶片達到更好的效能表現。

黃漢森強調，「每一條技術的路，對台積電來說同樣重要，我們缺一不可。」以高效能運算（HPC）的應用來說，需要高度效能表現，先進封裝技術才能滿足所需；物聯網（IoT）看重能源效率，同時依據終端裝置的功能與體積大小，將運算晶片與感測晶片以系統級封（SiP）技術，一起包進一顆系統單晶片（SoC）裡，相對是更好的解決方案。

掌握各種先進技術的同時，台積電創新的力道絲毫未減。從7奈米製程起，台積電就一路領先三星、英特爾約1～2個製程世代，不只技術領先，良率表現也狠甩對手；高良率意味低生產成本，因此吸引了更多半導體客戶選擇台積電代工。