公司基本概況介紹

1984年成立，是PCB國家技術中心示範企業，實際控制人是中航工業集團，股權占比70%，員工持股5%+，大眾股東25%。公司註冊地南山區；生產基地有3個廠區，深圳龍崗、無錫、南通；無錫工廠運營了3年，南通工廠目前處於試生產階段。公司90年代做遊戲機板，90年代中期通信設備廠商起步，放棄遊戲台而轉入通信領域。

通信領域有拳頭產品：

1）背板。最高層數達到100層，全球能達到這一水準的僅2家。

2）金屬基板。多功能集成方案，市占率50%以上。

在IC載板和PCBA尋找新的增長點：

1）IC載板。09年，製造原理跟PCB類似，技術要求更高。09年國家重大專項，進入該領域，封裝基板的“國家隊”。MEMS產品市場率30%以上。

2）PCBA。無線和資料通信，醫療設備、航電模組。

經營情況：

2005年到2017年，營收複合增速24%，分紅占淨利潤32%。今年主要做好募投項目等。未來5G/IoT/汽車電子等領域對PCB需求增長，公司在這些領域都有有技術儲備。

深南電路的核心競爭力在於技術優勢，專利超過200項，研發投入高。公司非常注重環保，龍崗工廠10%資金投入環保，總計投入超過1億元，建立清潔生產中心。

無錫和南通募投專案情況

南通PCB工廠目前已經試生產，拿到協力廠商體系認證，在邀請主要客戶做認證，這個過程差不多需要半年時間，今年是南通工廠產能爬坡的過程。

無錫項目是做IC載板，明年建成，需要1年的認證時間。無錫工廠的IC載板，定位memory領域，瞄準全球大客戶的高端產品，三星/海力士/美光等國際客戶，長江存儲等國內客戶。memory高端產品的IC載板要求輕薄細密，深南在技術上走的高端。當然，在一些高端設備方面有一定風險。

通信PCB市場的發展前景&公司在行業內的地位

長期對通信市場保持樂觀，5G市場會是當前的幾倍。目前無線接入主要用高頻板，有線接入主要是高速板，傳輸（骨幹網/都會區網路）也主要是高速板，雲端的伺服器/交換機跟高速特點比較類似。物聯網都會用到泛通信的PCB產品。目前雖然國內4G建設尾期，但是落後國家和地區還有需求。

5G在2019年逐步展開，投資不會像4G這樣一次鋪完。有了5G之後，各種應用終端出來，然後又開展5G的建設，判斷未來5G是逐步推進，不會短期內投資完。

在通信PCB領域，公司技術水準業內領先，收入體量肯定是市場占比靠前，沒有具體統計。

封裝基板業務的定位與發展

目前主要做的是MEMS的聲學micro，聲學這個市場本身未來還會有長遠的需求，例如各種語音控制的產品出現，預計這個市場未來還會有增長。MEMS是指微機電系統，現在深南只做了是聲學相關的，未來其他感測器等微機電系統也會有需求，公司會深耕這塊。除了MEMS，存儲/AP等產品公司都有在做，無錫募投專案就是定位在存儲產品的專業化工廠，具體客戶要等產線建好後認證。

深南做存儲載板的機會在於：1）定位高端產品，這類產品對基板的輕薄細密要求很高，公司的產品能夠滿足客戶技術要求；2）原來做存儲載板的廠商，要做這類高端產品，老廠需要做改造才能滿足技術要求，或者直接建新工廠。

公司產品技術水準高但毛利率較低原因分析

PCB企業有2種類型，一是成本領先型，以成本控制為核心，兼顧好品質穩定性；二是技術領先型，保持技術領先，兼顧生產成本控制。深南電路屬於第二種。在PCB這個行業，高技術不一定代表高盈利。以為載板為例，PC轉向手機後，intel周邊的CPU封裝基板企業日子都不好過，原來他們盈利很好。

對於深南來說，在國內技術領先，毛利率不高有2個原因：

1）下游行業有影響，大客戶給的議價空間不大，理論上過高的毛利率會讓客戶敏感；

2）過去12年，公司營收體量從4億元到50多億，龍崗工廠混雜各類產品，同行廠商的產品非常聚焦。

這幾年公司的工廠增多，可以實現同類產品在專一工廠生產，運營效率提升；自動化的水準提高也能夠提升效率，產品規格相同，自動化操作的空間越大。公司的毛利率肯定還會有提高。

公司產能儲備情況

老工廠還會有優化空間，不新增產能情況下增加產值（受排汙指標限制）。南通和無錫的產能空間很大，未來產能會有提升。