說到InFO技術，就不得不提到FOWLP。

Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等於減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等於省了多層封裝，有助於降低客戶成本。此時唯一會影響IC成本的因素則為裸晶大小。

DIGITIMES Research觀察，系統級封裝（System in Package；SiP）結合內嵌式（Embedded）印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）技術雖符合移動設備小型化需求，然於供應鏈與成本存在問題，另一方面，扇出型晶圓級封裝不僅設計難度低於矽穿孔（Through Silicon Via；TSV） 3D IC，且接近2.5D IC概念與相對有助降低成本。

FOWLP封裝最早在2009~2010年由Intel提出，僅用於手機基帶晶片封裝。

2013年起，全球各主要封測廠積極擴充FOWLP產能，主要是為了滿足中低價智慧型手機市場，對於成本的嚴苛要求。FOWLP由於不須使用載板材料，因此可節省近30%封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助於提升晶片商產品競爭力。

台積電（TSMC）在扇出型晶圓級封裝領域投入並開發了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術 ，改變了晶圓級封裝的市場格局。隨著InFO技術的大規模應用，以及嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術的進一步發展，一批新廠商和扇出型晶圓級封裝技術可能將進入市場。台積電的扇出型晶圓級封裝解決方案被稱為InFO，已用於蘋果iPhone 7系列手機的A10應用處理器封裝，其量產始於2016年。

台積電在2014年宣傳InFO技術進入量產準備時，稱重佈線層（RDL）間距（pitch）更小（如10微米），且封裝體厚度更薄。

InFO給予了多個晶片集成封裝的空間，比如：8mm x 8mm平臺可用於射頻和無線晶片的封裝，15mm x 15mm可用于應用處理器和基帶晶片封裝，而更大尺寸如25mm x 25mm用於圖形處理器和網路等應用的晶片封裝。

2016年可以說是扇出型封裝市場的轉捩點，蘋果和台積電的加入改變了該技術的應用狀況，可能將使市場開始逐漸接受扇出型封裝技術。扇出型封裝市場將分化發展成兩種類型：

- 扇出型封裝“核心”市場，包括基帶、電源管理及射頻收發器等單晶片應用。該市場是扇出型晶圓級封裝解決方案的主要應用領域，並將保持穩定的增長趨勢。

- 扇出型封裝“高密度”市場，始於蘋果公司APE，包括處理器、記憶體等輸入輸出資料量更大的應用。該市場具有較大的不確定性，需要新的集成解決方案和高性能扇出型封裝解決方案。但是，該市場具有很大的市場潛力。

扇出型封裝的挑戰

雖然FOWLP可滿足更多I/O數量之需求。然而，如果要大量應用FOWLP技術，首先必須克服以下之各種挑戰問題：

（1） 焊接點的熱機械行為： 因FOWLP的結構與BGA構裝相似，所以FOWLP焊接點的熱機械行為與BGA構裝相同，FOWLP中焊球的關鍵位置在矽晶片面積的下方，其最大熱膨脹係數不匹配點會發生在矽晶片與PCB之間。

（2） 晶片位置之精確度： 在重新建構晶圓時，必須要維持晶片從持取及放置（Pick and Place）於載具上的位置不發生偏移，甚至在鑄模作業時，也不可發生偏移。因為介電層開口，導線重新分佈層（Redistribution Layer; RDL）與焊錫開口（Solder Opening）製作，皆使用黃光微影技術，光罩對準晶圓及曝光都是一次性，所以對於晶片位置之精確度要求非常高。

（3） 晶圓的翹曲行為： 人工重新建構晶圓的翹曲（Warpage）行為，也是一項重大挑戰，因為重新建構晶圓含有塑膠、矽及金屬材料，其矽與膠體之比例在X、Y、Z三方向不同，鑄模在加熱及冷卻時之熱漲冷縮會影響晶圓的翹曲行為。

（4） 膠體的剝落現象： 在常壓時被膠體及其他聚合物所吸收的水份，在經過220~260℃迴焊（Reflow）時，水份會瞬間氣化，進而產生高的內部蒸氣壓，如果膠體組成不良，則易有膠體剝落之現象產生。

此外，市場的發展也給FOWLP封裝技術帶來了一定的挑戰。

根據麥姆斯諮詢的一份報告顯示。儘管扇入型封裝技術的增長步伐到目前為止還很穩定，但是 全球半導體市場的轉變，以及未來應用不確定性因素的增長，將不可避免的影響扇入型封裝技術的未來前景。

隨著智慧手機出貨量增長從 2013 年的 35% 下降至 2016 年的8%，預計到 2020 年這一數字將進一步下降至 6%，智慧手機市場引領的扇入型封裝技術應用正日趨飽和。儘管預期的高增長並不樂觀，但是智慧手機仍是半導體產業發展的主要驅動力，預計 2020 年智能手機的出貨量將達 20 億部。