過去台灣半導體晶圓背面保護這一塊的材料皆被日本廠商壟斷，主要是琳得科Lintec為最大宗。此材料主要的用途是在封裝Fan-In 和Fan-Out製程中保護晶圓切割時造成脆裂和控制晶圓翹曲。隨著5G, IoT和AI領域的快速發展，產品講求輕薄短小，因此先進封裝中的晶圓越做越薄，如果不使用晶圓背面保護膜，在封裝的過程中會造成晶圓的損耗

由於此材料並非耗材類，屬於直接永久材料，故研發週期長且驗證時間長，國內無廠家投入此塊。晶化科技於2016年通過科技部審核入駐竹南科學園區，致力於 #半導體關鍵封裝材料 的開發，響應政府推動亞洲矽谷 #半導體材料供應鏈國產化 的政策，打破過去國外大廠壟斷的局面，目前多項半導體封裝材料產品為台灣唯一製造生產廠家。