放眼國際，全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握，晶化科技經過五年多來的專研與開發，多款封裝材料成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，晶化科技是臺灣封裝材料產業的代表業者。