國際半導體產業協會預期，未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎，首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進，製程技術上須持續微縮線距，並縮小系統單晶片（SoC）的晶片面積為主流。然而，在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下，超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當，目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢，封測產業朝扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。

瞄準5G後勢的強勁成長動能，如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發，其中台積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。為維持市場的龍頭地位，2020年台積電宣布資本支出上看170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來也將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。這也讓研發生產3D IC封裝材料供應廠家的晶化科技，未來的成長性充滿想像空間。