美國知名市場調查公司 Prismark 資深顧問 Brandon Prior，接受財訊採訪時指出，全球封裝產業，不包含測試，市場規模為 570 億美元（約新台幣 1.61 兆元）；2019 年到 2024 年，全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率，「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。   

他分析，若只看先進封裝，目前市場規模約為 57 億美元，其中，覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長；此外，高密度扇出型封裝（屬於晶圓級封裝）也會翻倍成長。他認為，即使是成熟的打線封裝製程，需求也會增加，「但年成長率約在 5% 以下」；同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。

封裝產業翻紅，原因之一是電腦不再只是用來打字、上網，AI 和 5G 對運算能力的需求極為巨大，而且半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高。

過去 30 年，微縮技術就像是現代煉金術，讓同一片晶圓，切割出更多、效能更好的晶粒；雖然總成本上升，但因為晶粒數也增加，產品平均成本降得更低，同樣一片晶圓，可以變出好幾倍的營收。不過，製程微縮帶來的經濟效益，已經開始改變了。